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环氧树脂、聚氨酯与有机硅灌封胶性能全解析

电子元器件封装材料深度解析:性能对比与选择指南

环氧树脂、聚氨酯与有机硅灌封胶各有优劣,环氧树脂灌封胶粘接性强,适合需紧密结合的场景;有机硅灌封胶耐温性强,适用于极端温度环境;聚氨酯灌封胶防震效果好,适合震动较大场合。广州银塑的阻燃剂可为胶粘剂阻燃改性提供支持。

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