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电子封装用阻燃导热材料

技术演进与创新方向

聚合物、陶瓷、金属基三大体系各具优势,未来将通过多功能集成、智能响应及AI设计突破性能平衡与界面热阻瓶颈,满足高功率密度电子设备的安全需求。

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